非接触型ICチップを採用したマンションセキュリティシステムを開発（日立製作所）

日立製作所 都市開発システムグループは3月23日、株式会社三菱地所設計と共同でマンション向けセキュリティシステムを開発したと発表した。本システムは、三菱地所株式会社と東京急行電鉄株式会社および三菱倉庫株式会社が建設中の、神奈川県横浜市の高層マンション「M.