電池内蔵で厚さ3mmを切るハンズフリー型入退室管理ソリューションを開発（日立、NTTコムウェア） | ScanNetSecurity
2026.07.06(月)

電池内蔵で厚さ3mmを切るハンズフリー型入退室管理ソリューションを開発（日立、NTTコムウェア）

エヌ・ティ・ティ・コムウェア株式会社（NTTコムウェア）と株式会社日立製作所（日立）は3月11日、入退室におけるセキュリティや利便性の向上を支援する「ハンズフリー型入退室管理システムソリューション」を共同開発したと発表した。本ソリューションは、より薄型で携

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エヌ・ティ・ティ・コムウェア株式会社（NTTコムウェア）と株式会社日立製作所（日立）は3月11日、入退室におけるセキュリティや利便性の向上を支援する「ハンズフリー型入退室管理システムソリューション」を共同開発したと発表した。本ソリューションは、より薄型で携帯しやすいタグにして欲しいという利用者ニーズが高いことや、カード型タグ発行時の券面印刷作業について効率化が可能な形状とする必要があることを受けて開発されたもの。

NTTコムウェアの仕様検討をもとに、日立が開発した業界初となる厚さ3mmを切るカード型セミアクティブRFIDタグ、新型「AirLocation MJタグ」を活用し、共同でシステム開発を行ったことにより実現したもの。両社は今後、本ソリューションをNTTコムウェア全国17拠点3万ユーザの全事業所における入退室管理システムとして導入推進するほか、安心・安全が求められる場所への適用など、さまざまな業種に提供していくという。

http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2010/03/0311b.html

《ScanNetSecurity》

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