スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ)
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。
製品・サービス・業界動向
業界動向
従来のスマートフォンなどモバイル端末の指紋認証センサーには、高誘電率のサファイアガラスが採用されているが、小型薄型化が困難で製造プロセスが複雑といった問題があった。
今回開発された高誘電率封止材は、サファイアガラスの代わりに樹脂（高誘電率エポキシ）を使用しており、薄型化を行いつつも、サファイアガラスに匹敵する高感度化を実現。
また、成形時の狭部充填性と低反り性に優れており、製造プロセスの簡素化とコストの低減も可能としている。
指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化
《防犯システム取材班／小菅篤@RBB TODAY》
関連記事
この記事の写真
/
