スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニックオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ)

　パナソニックオートモーティブ＆インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。

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2016.3.24 Thu 12:00

スマートフォンなどで多く採用されている指紋認証センサだが、サファイヤガラス仕様の場合は、薄型化と製造コストが課題となっていた（画像はプレスリリースより）全 3 枚拡大写真

　パナソニックオートモーティブ＆インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。

　従来のスマートフォンなどモバイル端末の指紋認証センサーには、高誘電率のサファイアガラスが採用されているが、小型薄型化が困難で製造プロセスが複雑といった問題があった。

　今回開発された高誘電率封止材は、サファイアガラスの代わりに樹脂（高誘電率エポキシ）を使用しており、薄型化を行いつつも、サファイアガラスに匹敵する高感度化を実現。

　また、成形時の狭部充填性と低反り性に優れており、製造プロセスの簡素化とコストの低減も可能としている。

指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化

《防犯システム取材班／小菅篤@RBB TODAY》